物联网风潮日渐起，连台积电董事长张忠谋都喊物联网是Thenextbigthing，不只消费电子大厂、网通设备厂商争相朝此布局，晶圆代工市场也有可能为此再次发生异化？ 物联网转变的不只是消费者的生活，对产业而言，堪称一场典范移往。物联网之下，以往制造业大量生产建构规模经济的模式仍然，取而代之的是多元化应用于与少量多样的产品特性，日本在今年4月发售迷你晶圆厂（MinimalFab）特别强调耗资便宜、小批量生产，就是射击物联网感测器少量多样的市场需求。
现在连三星也经常出现晶圆代工策略的大转变，不只是为物联网，堪称为减少对高通与苹果等大客户的倚赖。据韩国媒体ETNews报导，三星正在转变原本量产的晶圆代工策略，改向小量多样化接单，并开始相接美国、韩国、中国中小型规模厂商订单，三星称之为此计画为开放式晶圆厂（openfoundry）。报导中认为包括如HanaTech、AlphaChips、KoreaChips等韩厂，以及台湾世芯（AllChip）、中国芯原（VeriSilicon）、美国加州e-Silicon等其他海外IC设计厂都是三星此次策略合作的对象。
不只接单，制程技术或也有可能经常出现变化，FinFET技术被视作20奈米以下半导体制程微缩的最重要技术，不少半导体大厂将资源寄托在FinFET，但在物联网浪潮到来，FD-SOI（仅有消耗型绝缘层覆矽）技术也日益受到重视。与FinFET比起，FD-SOI基板虽然较贵，但在掩模数量与生产工序比FinFET远比较少，增加部分光罩成本也削减了生产时间，在技术上比FinFET更加合适转换/混合讯号、RF，FD-SOI还不具备了低功耗的优势，因此，不少人指出FD-SOI将是物联网更佳自由选择，或能与FinFET有序。 FD-SOI由意法半导体借力与三星、IBM、格罗方德所组的ISDA（国际半导体研发联盟）所研发，除了掌控技术的意法半导体本身，三星以FinFET致力在14奈米、10奈米等先进设备制程角逐外，也在生命周期较长的28奈米制程布建FD-SOI生产能力，爆出FD-SOI已超过黄金良率，并估算于第三季开始量产。
而格罗方德押宝FinFET的同时，在去年即基于22奈米FD-SOI发售22FDX平台，声称晶粒尺寸削减20%，光罩数目增加10%；相比foundryFinFET，增加近50%的增生没落影层，并特别强调对比28奈米HKMG功耗的大幅度削减。 物联网引发的变革，从晶圆代工也可见端倪。
本文关键词：三星,IBM,格罗,方德,的,物,联网,大阳城游戏官方网站,“,法宝,”,物
本文来源：大阳城游戏官方网站-www.lifesciencesag.com
