在昨日举办的“5G技术研发试验第三阶段规范发布会”上，高通产品市场总监南明凯回应高通将使5G新的空口在2019年沦为现实，并反对符合标准的网络和终端商用。高通多年来仍然在设计和测试5G技术，在2017年11月17日，高通已与中兴通讯和中国移动，顺利构建了全球首个5G新的空口系统互通。据报，5G新的空口系统互通展示在中国移动5G牵头创意中心实验室展开，由高通获取5G新的空口终端原型机，中兴通讯获取5G新的空口实商用基站反对。
末端到端的5G新的空口系统运营在3．5GHz频段，反对100MHz大比特率，协议构建完全符合3GPPR15标准定义的新空口Layer1架构，还包括可拓展的OFDM参数配备、先进设备的新型信道编码与调制方案，以及较低延后的自包括帧结构，需要高效地构建单用户Gbps传输速率，与4G比起空口时延明显减少，这是全球首个5G新的空口末端到端系统互操作数据相连。有助保证符合标准的5G商用网络的及时部署。
同时，高通还牵头众多厂商合作积极开展基于3GPP标准5G新的空口（5GNR）规范的互操作性测试和OTA外场试验。试验检验了5G服务和技术，使符合标准的5G新的空口基础设施和终端需要准备就绪，以反对商用网络的及时部署。
另外，高通公布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50，并通过X50顺利构建5G数据相连。据南明凯讲解，骁龙X50调制解调器芯片组能构建千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据相连，并且通过单芯片反对2G／3G／4G／5G多模功能，通过4G和5G网络的同时相连带给强大移动展现出，帮助运营商积极开展早期5G试验和部署。推展全新一代蜂窝技术向前发展，同时减缓为消费者获取反对5G新的空口的移动终端。
南明凯称，构建骁龙X505G新的空口调制解调器的商用产品预计将在2019年上市，反对首批大规模5G新的空口试验和商用网络公布。
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