“预计明年上半年和年底圣诞新年档期将不会是两波5G手机上市潮。首批商用5G手机将要登场。”高通公司总裁CristianoAmon在上个月的高通4G／5G峰会上说。
据介绍，5G技术预计将获取比目前的4G网络慢10至100倍的速度，超过每秒千兆的级别，同时需要更加有效地减少延后。但据FastCompany报导，有知情人士称之为苹果最先之前2020年才能公布5G手机。如果消息有误，苹果或许无法享用到5G网络的首波红利了。因为和高通法律纠纷大大，苹果目前不能等候英特尔研发出有制程更加先进设备、功耗更加较低的10纳米基带芯片——81615Gmodem。
这是苹果的不得已。但只不过等涉及技术普及和市场成熟期后再行入场，也是苹果的经常性作风。
苹果的不得已和高通交恶的确给苹果造成了技术上的迟缓。高通上个月宣告早已将今年7月份发售的毫米波（mmWave）天线模块增大了25％，配上高通早就研发已完成的X50基带芯片，5G安卓机型以求在明年上半年夺得市场的第一波盼望注目。完全和高通“分道扬镳”后，苹果今年把为iPhone获取基带的任务“全权”转交了英特尔。
但随之而来的，是消费者对英特尔的反感。消费者把iPhoneXS机型上的信号不欠佳问题都归因于于英特尔基带，却是在前几代混用英特尔和高通基带的iPhone上，英特尔版本的通信性能都远逊高通版本。
苹果近日也对英特尔不过于失望，因为英特尔影响5GiPhone的上市计划。英特尔目前用于一款取名为8060的过渡性基带芯片来研发8161基带芯片，但8060在苹果测试用的原型机上经常出现了“风扇问题”，而这造成了设备整体的温度增高并且让电池损毁。
本来，英特尔的10纳米工艺将于2016年面世，但由于困难重重。直到上个月末尾，英特尔CEO才宣告正在展开批量生产方面的工作，确实的大面积量产，估算之前2019年之后。也就是说，苹果不能等到2020年下半年才能用上英特尔的10纳米基带芯片。
值得一提的是，有消息称之为苹果也在和联发科接洽5G基带芯片的合作，期望将此作为英特尔产品万一告终后的可用计划。虽然联发科和高通、英特尔的同类产品差距极大，且主要用在中低端产品上。华为和三星目前都发售了比联发科更加先进设备的5G基带芯片，但苹果只请来联发科，也解释在合作伙伴的自由选择上，的确是个难题。苹果总有一天“快”于技术成熟期在5G基带芯片的合作上去找好PlanB，解释苹果在5G浪潮前是主动的。
今年上半年，苹果甚至还挤到了在高通负责管理技术研发的副总裁EsinTerzioglu。从2009年8月重新加入高通开始，EsinTerzioglu之后仍然掌理高通CDMA中央技术部，是高通芯片研发的主力。这也被指出是苹果或将在基带芯片的自律研发方面有所动作的信号。虽然在2019年放没法5G手机，苹果或许也不太紧张。
外媒Fudzilla对苹果的计划展开了一些调查，并得出结论——苹果公司不有可能在2019年打算一款反对5G功能的iPhone。主要有两个原因：一是英特尔预计在高通骁龙X50之前会有用作大规模部署的modem；另外一个原因是大多数市场仍未准备好庆贺5G的来临。
从整个5G技术的发展来看，5G第一阶段标准在今年年中才最后确认，第一阶段反对强化移动宽带和较低时延低可信物联网，已完成网络接口协议。
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