今天，ARM月公布了全新DynamIQ技术，DynamIQ技术就是一个全新单集群多核微架构，它针对人工智能做到了优化，也对功耗，灵活性（可以自己设置大小核结构），存储和计算出来架构都做到了新的设计，有新的指令集，所以下一代的CortexA处理器可以使用这个架构设计多核处理器。特此说明。在下面的文中我会把DynamIQ技术改名DynamIQ微架构。
今天，ARM在北京举行盛大媒体发布会，邀大陆、台湾地区以及日本媒体参与，庆典公布了全新的DynamIQ微架构。估算很多人早已在朋友圈看见了这个新闻（新闻还是称之为DynamIQ技术），不过有可能80％的人看完了之后都会有个疑惑？这是个啥技术？肿么没有看懂？融合现场老张和其他媒体的发问以及和ARM发言人ARM计算出来产品事业部总经理NandanNayampally的私下交流，我分析下这个新技术。01、为什么选在北京公布？这个大自然是跟客户有关，目前中国半导体市场早已占有全球半导体市场几近2／3的市场，而且中国大陆IC设计业蓬勃发展，IC设计公司数量多达1400家，这比全球其他地区IC设计公司总数还多！此外，ICInsights数据表明，大陆地区显IC设计业者合计销售额占到比已由2010年的5％，大幅度上升为2016年的10％。
2009年大陆仅有深圳海思半导体一家业者名列全球前50大显IC设计业者之佩。但2016年名列前50大的大陆业者，有数还包括如海思、展讯、中兴微电子等11家公司了！对比大陆显IC设计公司的明显茁壮，目前美国业者销售额占到比是53％但比2010年的69％早已大幅度下降了16个百分点（主要是受到博通被安华高并购的影响）。而欧洲地区由于CSR、Lantiq和NXP的并购，占比由2010年的4％下降为2016年的1％！目前欧洲地区名列全球前50大显IC设计业者只剩英国Dialog一家。
日本地区主要显IC设计业者也只剩MegaChips一家。虽然2016年该公司销售额年减20％，但整体日本地区业者销售额占到比，还是由2010年的1％，下降为将近1％。另根据“中国半导体行业协会”（CSIA）与“台湾半导体产业协会”（TSIA）近期数据，2016年大陆IC设计业销售额为人民币1，644．3亿元（约合239．1亿美元），已低于同期台湾IC设计业整体产值的新台币6，531亿元（约合202．1亿美元）。
所以大陆IC蓬勃发展也是ARM首肯未来1000亿销售的主力军。因此，逃跑中国客户是显然，这也是在中国亮相新技术的主因。
NandanNayampally公开发表回应按照惯例，大陆客户不会在一年后发售使用ARM新技术的产品，而且大陆主要智能手机客户不会将首度使用ARM的新技术，所以，没什么悬念的是海思将首度使用这个技术用作麒麟系列处理器，由于反对DynamIQ微架构的ARMCortex－A系列处理器预计2018年发售，所以，2019年的麒麟990将使用这个新技术！。
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